真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。

熱量是在一個二維的面上傳導(dǎo)，因此實現(xiàn)了相當高的散熱效率。

銅表面易自然氧化。

材料成本高。